在2018华为全连接大会上，华为轮值董事长徐直军重磅发布了华为的AI战略和全栈解决方案以及两款AI芯片，云管端各层面发力AI。

  华为在去年就因AI而改了集团使命愿景，确定的新愿景和使命：万物互联的智能世界。现在已经全面打响了进军AI的战斗。不鸣则已一鸣惊人，下面是华强智慧网小编对此次发布会内容进行的整理大概。

  华为AI战略完整披露

  华为此次全连接大会的主题是：“+智能，见未来”，徐直军在大会一开始就给大家讲述了一个道理：AI真的太重要了。

  “作为一种通用技术，人工智能对未来的影响和价值不容小觑，也是构筑未来竞争力的关键”

  在现场，徐直军首次公布了华为的AI战略：

  其中，全栈方案是这个战略中的技术核心，包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts。具体包括：

  这一方案将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内，主要目的是提升效率，让AI应用开发更加容易和便捷。

  两款AI芯片首次曝光

  之前就一直有传言说华为在做芯片，在此次大会上，徐直军表示：“外界一直在传华为在研发AI芯片，今天我要告诉大家：这是事实!”

  此次，华为发布了两个AI芯片：单芯片计算密度最大的华为昇腾910和高效计算低能耗的华为昇腾310。

  华为昇腾910

  昇腾910被徐直军称为是“计算密度最大的单芯片”，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。昇腾910具体的性能数据很强，半精度为(FP 16)：256 Tera FLOPS，整数精度(INT 8)：512 Tera FLOPS，128通道 全高清 视频解码器- H.264/265。

  芯片具体性能怎么样呢?只有通过对比才能感受到最直观的效果。华为跟谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英伟达 V100进行了battle赛，结果是昇腾910可以达到256个T，比英伟达 V100还要高出1倍!

  但徐直军表示910的面市时间是明年的第二季度，在华为云上推出。

  华为昇腾310

  这是部署在边缘设备的芯片，边缘端的昇腾系列成员不少，按照功耗由小到大排列，这四款芯片型号分别为Nano、Tiny、Lite和Mini。其中Nano、Tiny、Lite三款型号同样也要到2019年才能出来亮相。

  而亮相的Mini仍然采用了达芬奇架构，半精度为8 TeraFLOPS，整数精度为16TeraFLOPS，拥有16通道全高清视频解码器，最大功耗为8W。

  相比昇腾910，边缘系列的昇腾芯片用武之地要亲民得多，智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备，都是边缘系列的昇腾芯片的容身之所。后续，华为还将推出一系列AI产品。

  小结：华为全面发力AI，拳打TPU，争锋英伟达

  华为把人工智能定位为一个通用技术，希望把AI和华为的产品和解决方案融合起来，构建全栈、全场景的人工智能解决方案。除了为自身企业构筑技术护城河，华为的AI芯片和整套开发者框架这些重磅产品将影响到产业格局，进一步降低行业使用AI的门槛，让AI

  应用于各行各业的行业实践，让AI高而不贵，让大家用得起、用得好、用得放心。（来自华强智慧网）